Los primeros informes sobre AMD Zen 6 apuntan a un salto técnico mucho mayor del esperado. Las recientes filtraciones indican que los nuevos chiplets no solo crecerán en potencia, sino que también lo harán manteniendo un tamaño sorprendentemente compacto gracias al proceso avanzado de los 2 nanómetros de TSMC.
Si se confirma dicha información, este enfoque le permitirá a AMD aumentar de forma notable el número de núcleos y la caché sin alterar la huella física del silicio. Un movimiento clave para las futuras CPU de escritorio y para la plataforma AM5.
Alta densidad de núcleos en AMD Zen 6
Desde hace unos meses atrás, viene circulando rumores sobre un salto importante respecto a AMD Zen 6, incluyendo la caché L3 y hasta los 24 núcleos por procesador. La nueva filtración parece confirmar que cada Core Complex Die (CCD) pasará de ocho a doce núcleos, lo que supone un incremento del 50%. Además, la caché L3 por CCD también crecería de los 32 a los 48 MB, reforzando el rendimiento por chiplet de forma significativa.
Se espera que Zen 6 incremente tanto el número de núcleos como la capacidad de caché sin comprometer el tamaño del chip.
Sin embargo, el dato más llamativo es que, pese al aumento del núcleos y caché, el área del chip apenas crecería. Un CCD Zen 6 mediría cerca de 76 mm², apenas un 7 % más que los 71 mm² aproximados de un CCD Zen 5, representado por la generación previa de microarquitectura de AMD.
Zen 6 y el salto técnico del proceso de 2 nm
Este nivel de compactación sería posible gracias al proceso N2 del fabricante TSMC. Mientras el Zen 5 se fabrico con el N4, el salto a transistores de nanohojas permitirán estructuras mucho más finas, mayor eficiencia y una integración superior. En la práctica, significa que AMD puede empaquetar muchos más transistores en un espacio casi idéntico.
Para un fabricante que depende del formato físico del zócalo AM5, mantener unas dimensiones estables es fundamental. Esta compatibilidad asegura que futuros diseños multinúcleos sigan encajando bajo los disipadores actuales y que la gestión térmica continúe siendo efectiva. También reduce costes por oblea, incluso teniendo en cuneta que los procesos de 2 nm implican un precio de fabricación mucho más elevado.
Impacto técnico y consecuencias para jugadores y creadores
Upgradear a un CCD de 12 núcleos no solo incrementaría su potencia bruta; también vendría a transformar la comunicación interna entre los núcleos. El último gran cambio comparable fue con Zen 3, cuando la compañía unificó los clústeres de cuatro núcleos en un solo bloque de ocho para reducir la latencia. Con Zen 6, doce núcleos compartirían directamente 48 MB de caché L3, reduciendo tiempos de acceso y optimizando cargas multihilo.
Este rediseño abre la puerta a los modelos X3D que son aún más potentes. Si la caché L3 se triplicara, cada CCD podría alcanzar hasta 144 MB. Para los jugadores, esto significa potencialmente mejores tasas de fotogramas en escenarios dependientes de la latencia y un rendimiento más estable en títulos competitivos y mundos abiertos.
En el sector profesional, una mayor densidad de núcleos y caché por área permitirá cargas más eficientes en creación de contenido, simulación y análisis de datos. Un chip más compacto, con más potencia y mejor eficiencia energética, ofrece un equilibrio ideal para estaciones de trabajo de nueva generación.
Con Zen 6, el fabricante AMD parece decidida a exprimir al máximo el proceso de 2 nm y el diseño de chiplets. Si los rumores se confirman, la nueva arquitectura marcará uno de los saltos generacionales más importantes desde Zen 3, con un foco claro en densidad, eficiencia y escalabilidad.