El 3D V-Cache de AMD podría evolucionar hacia una nueva frontera tecnológica: la caché L2 apilada. Según una nueva patente presentada en 2024, la compañía estaría explorando nuevas formas de ampliar este exitoso enfoque tridimensional más allá de la caché L3, abriendo el camino hacia procesadores más rápidos y eficientes.
Este avance convertiría una tecnología ya revolucionaría en un nuevo estándar de rendimiento. AMD logró duplicar y hasta triplicar la capacidad de la L3 en sus procesadores “X3D”, pero el siguiente paso sería aún más ambicioso: aplicar el mismo principio al nivel de caché más sensible al tiempo, la L2.
La próxima evolución del 3D V-Cache de AMD
La nueva patente US20260003794A1, titulada: “Caché apilada de latencia equilibrada”, describe un método para apilar módulos SRAM directamente sobre el núcleo de la CPU, reduciendo tanto la latencia como el consumo energético frente a una caché tradicional. En pocas palabras, la idea es acercar físicamente la memoria al procesador para que los datos lleguen más rápido y con menor gasto eléctrico.
Al colocar 1 MB de caché junto a un núcleo y otro encima, se reduce la distancia lineal y, por tanto, la latencia, explica la patente.
El concepto detrás del 3D V-Cache de AMD consisten en apilar chips de memoria sobre el die principal del procesador, una técnica poco común pero extremadamente efectiva. Ahora la empresa podría aplicar el mismo principio a niveles más profundos del subsistema de memoria.
Un desafío técnico con enormes recompensas
Apilar Caché L2 no es una tarea sencilla, a diferencia de la L3, la L2 opera con tiempos de acceso extremadamente cortos. Incluso una variación de micras en la distancia de los conductores puede afectar el rendimiento. Por eso, diseñar una cache tridimensional en este nivel requiere una precisión de ingeniería sin precedente.
Sin embargo, los beneficios serían considerables, una caché L2 apilada podría mejorar el rendimiento general del procesador al reducir la latencia y aliviar la presión sobre la L3. Esto permitiría que la CPU ejecute más instrucciones sin detenerse a esperar datos, mejorando tanto la eficiencia como la velocidad en múltiples tipos de cargas de trabajo.
El futuro: CPUs que crecen hacia arriba
Si bien las patentes no siempre se traducen en productos reales, dejan ver la dirección en la que se mueve la investigación. AMD parece decidida a dejar atrás la era “plana” de los procesadores, apostando por diseños verticales donde la distancia física entre los datos y lógica se reduzca al mínimo.
En este escenario, el 3D V-Cache de AMD no sería solo una innovación puntual, sino el inicio de un cambio estructural en cómo se construyen las CPU modernas. El futuro del rendimiento podría estar literalmente en la tercera dimensión.